双锥回转真空干燥机表现为一下特性:真空干燥的过程中,筒体内的压力始终低于大气压力,气体分子数少,密度低,含氧量低,因而能干燥容易氧化的药品,减少物料染菌的机会。由于湿分在汽化过程中温度与蒸汽压力成正比,故真空干燥时,物料中的湿分在低温下就能汽化,达到低温干燥,特别适用于有热敏性物料的药品生产。
真空干燥可消除常压热风干燥易产生的表面硬化现象,这是因为真空干燥物料内和表面之间压差大,在压力梯度作用下,水分很快移向表面,不会出现表面硬化。由于真空干燥时,物料内和外部之间温度梯度小,由于逆渗透作用使得湿分能够独自移动并收集,有效克服热风干燥所产生的失散现象。
双锥回转真空干燥机的顶角为90°~60°(视物料的静止角而定),物料的填充率为30%~50%.设备转速一般按N≤42.3D?r/min确定(D为最大回转直径)。夹套的传热系数U与操作压力无关,对不黏结物料U=116~140W/(m?·K),黏结性物料U=80~93W/(m?·K)。其传热面积以物料接触筒体壁的面积为计算基准。干燥机筒体按压力容器设计,内筒受外压,外筒受内压。
虽然说双锥回转真空干燥机筒体的旋转速度越快,干燥速度也就越高。但在干燥初期,如果较快的旋转速度,很容易使物料出现粘结成团的现象,因此,在干燥初期采用较低的转速,等到物料表面较干时在提高筒体的旋转速度。干燥后期,随着物料含水量的降低,旋转速度也应适当的降低,此时提高转速对干燥速度的提高无益。